2012年12月23日日曜日

展示会出展を終えて (上)

 今年はセンサエキスポジャパン2012(10月10日~12日:3日間)と江戸・TOKYO技とテクノの融合展(10月17日:1日間)の2つの展示会に出展しました。
出展の目的は研究開発品の「CMN200:米粒より小さい振動センサー」のご紹介と当社のコア技術を応用した「モジュール開発」のご提案でした。

 「米粒より小さい振動センサー」はサイズを2.2x2.2x1.4mmとアナログデバイスとしては究極の小ささが魅力です。機能は無指向性振動(あらゆる方向からの振動)を検出し、主にRFID(Radio-frequency identificationの略)の電池の節電とデバイス搭載製品の電源のオン・オフ自動化により省エネ・省資源化・省力化を提供する機能性をPRしました。

展示会では大手企業の設計・開発ご担当者が多くお立ち寄り頂き、閉塞感の強い経済状況の中何か目新しい材料がないか探し求めておられることが実感として伝わってきました。なかでも、注目は車載用途への関心が高く、当社製品がコンタクト材料がボール接点方式であることから少し不安視されていましたが、当社製品が車載機に多く実績がありセキュリティからアクセサリーまで幅広くジャンルを問わずご採用して頂いている点をお伝えし、ご理解を頂きました。

次回は、当社のコア技術を応用した「モジュール開発品」についてのご報告をする予定です。